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PCB多鍍層厚度光譜分析儀

簡要描述:

Thick 8000PCB多鍍層厚度光譜分析儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

多鍍層測厚儀
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Thick 8000PCB多鍍層厚度光譜分析儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.良好的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
6.雙重保護(hù)措施,實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:zui多24個元素,zui多測5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

ROHS檢測,鍍層光譜儀

1800BS.jpg性能優(yōu)勢

下照式:可滿足各種形狀樣品的測試需求
準(zhǔn)直器和濾光片:多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動切換,滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動平臺:精細(xì)的手動移動平臺,方便定位測試點(diǎn)
高分辨率探測器:提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率

儀器配置

移動樣品平臺
SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)
分析檢出限可達(dá)ppm
分析含量一般為1ppm到99.99%
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率:140±5eV
外觀尺寸: 550×416×333mm
樣品腔尺寸:460×298×98mm
重量:45Kg

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測分析
地礦與合金(銅、不銹鋼等)成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè),金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。

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