金鎳鍍層測厚儀是用來專業(yè)測量,金鎳,銅厚等鍍層的厚度的標準儀器,Think600是集天瑞儀器多年金鎳鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。
產品介紹
金鎳鍍層測厚儀是用來專業(yè)測量,金鎳,銅厚等鍍層的厚度的標準儀器,Think600是集天瑞儀器多年金鎳鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。
Think600金鎳鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
技術指標
型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析zui高3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,zui小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。