金屬鍍層厚度分析儀適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。
產(chǎn)品介紹
金屬鍍層厚度分析儀適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。
工作原理
X射線光譜方法測(cè)定金屬鍍層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時(shí)又給出實(shí)際的密度,則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
Think600金屬鍍層厚度分析儀是集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要,人性化的設(shè)計(jì),使測(cè)試工作更加輕松完成。
性能特點(diǎn)
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件,無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個(gè)元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測(cè)量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
探測(cè)器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
Think600金屬鍍層厚度分析儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。