天瑞鍍層厚度檢測儀適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。
產(chǎn)品介紹
鍍層厚度檢測儀適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。
本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系,或同時測量三層組分的厚度和成分。
鍍層厚度檢測儀(Think600)是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗,以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設(shè)計,使測試工作更加輕松完成。
Think600鍍層厚度檢測儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計,使儀器操作更人性化、更方便。
天瑞鍍層厚度檢測儀技術(shù)指標
型號:THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
天瑞鍍層厚度檢測儀性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用信噪比增強器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
部分產(chǎn)品
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鍍層厚度檢測儀應(yīng)用領(lǐng)域
鍍層厚度檢測儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)