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國產(chǎn)XRF鍍層測厚儀廠家

簡要描述:

國產(chǎn)XRF鍍層測厚儀廠家介紹。XRF鍍層測厚儀俗稱X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、X熒光鍍層測厚儀,膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;廣泛應(yīng)用于電路板、端子連接器、LED、螺絲螺帽、高壓開關(guān)、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。

國產(chǎn)XRF鍍層測厚儀廠家技術(shù)指標(biāo)

 

型號(hào):Thick 800A-XRF鍍層測厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

 

國產(chǎn)XRF鍍層測厚儀廠家性能特點(diǎn)

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

 

標(biāo)準(zhǔn)配置

 

開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號(hào)檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

 

部分產(chǎn)品

 

X射線鍍層膜厚儀,五金電鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,鍍金層無損X射線測厚儀,led支架鍍銀層測厚儀,國產(chǎn)鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀廠家,國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測厚儀,X熒光金屬膜厚測厚儀,XRF鍍層測厚儀,x熒光金屬測厚儀,無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測試儀,膜厚測試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,無損鍍層測厚儀,銅鍍銀X射線無損測厚儀,鍍層分析儀.,X射線鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x-ray鍍層測厚儀,X射線金屬膜厚測試儀,X射線金屬鍍層測厚儀,五金件無損測厚儀,x射線電鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,X-Ray電鍍膜厚測試儀,X射線金鍍層測厚儀 ,銅鍍銀測厚儀,銅上鍍銀鎳層檢測儀,PCB線路板鍍層測厚儀,國產(chǎn)電鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,x射線熒光鍍層測厚儀,鍍鎳無損電鍍測厚儀,鍍金層X射線無損測厚儀,金屬鍍層ROHS檢測儀,x熒光鍍層測厚儀價(jià)格,鍍銀層無損測厚儀,x熒光鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,X熒光電鍍層測厚儀,鍍層膜厚測試儀,銅上鍍鎳金測厚儀,X熒光金屬膜厚測厚儀,國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀,xrf鍍層膜厚測試儀,X熒光鍍層膜厚儀。

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