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國產PCB多鍍層厚度光譜分析儀

簡要描述:

國產PCB多鍍層厚度光譜分析儀專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

ROHS檢測,鍍層光譜儀

1800BS.jpg性能優(yōu)勢

下照式:可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片:多種準直器和濾光片的電動切換,滿足各種測試方式的應用
移動平臺:精細的手動移動平臺,方便定位測試點
高分辨率探測器:提高分析的準確性
新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達50W的功率實現(xiàn)更高的測試效率


國產PCB多鍍層厚度光譜分析儀儀器配置

移動樣品平臺
SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機


國產PCB多鍍層厚度光譜分析儀技術參數(shù)

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)
分析檢出限可達ppm
分析含量一般為1ppm到99.99%
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應范圍為15℃至30℃
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率:140±5eV
外觀尺寸: 550×416×333mm
樣品腔尺寸:460×298×98mm
重量:45Kg

應用領域

RoHS檢測分析
地礦與合金(銅、不銹鋼等)成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè),金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。

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