鍍銀測厚儀生產(chǎn)廠家產(chǎn)品介紹

銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。
如何的測試鍍銀層厚度對于生產(chǎn)過程中尤為重要，天瑞儀器生產(chǎn)的鍍銀層測厚儀（X熒光電鍍層測厚儀）是一款無損、快速、分析金屬鍍層厚度的儀器，廣泛應(yīng)用于鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銠、鍍鈀等金屬鍍層中。

鍍銀測厚儀生產(chǎn)廠家產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

部分產(chǎn)品

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