金屬鍍層測厚儀鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導電)

金屬鍍層測厚儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺 

2.的樣品觀測系統(tǒng) 

3.良好的圖像識別 

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位； 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

技術參數(shù)

元素分析范圍：S-U

含量分析范圍：PPM-99％

電壓：220V正負5V

測試平臺：三維維樣品移動平臺

探測器：SDD探測器

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

工作原理

當輻射撞擊在比例器后，即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

使用X-射線熒光原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線的照射。此時，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測系統(tǒng)將其轉換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來，測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

部分產(chǎn)品

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應用領域

金屬鍍層儀廣泛應用于汽車配件、五金工具、線路板、半導體框架、汽車空調(diào)設備、端子連接器、衛(wèi)浴、首飾等。