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昆山金屬電鍍XRF鍍層測厚儀

簡要描述:

昆山金屬電鍍XRF鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手,得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。

金屬電鍍XRF鍍層測厚儀.jpg

 參數(shù)規(guī)格 

型號:Thick 800A金屬電鍍XRF鍍層測厚儀元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm重量:90kg 

產(chǎn)品特點(diǎn) 

開放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺,探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī) Si-PIN半導(dǎo)體探測器優(yōu)點(diǎn)
能量線性好能量分辨率高,分辨率在160±5ev時(shí)間響應(yīng)快,時(shí)間分辨好窗口材料薄靈敏區(qū)厚度可調(diào)結(jié)構(gòu)簡單,體積小,重量輕對磁場不靈敏 

公司介紹

 Thick800A金屬電鍍XRF鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手,得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。金屬鍍層測厚儀可以測試鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進(jìn)行快速無損分析,多一次可以測5層。

產(chǎn)品用途

金屬電鍍XRF鍍層測厚儀主要測試金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。

產(chǎn)品功能

 金屬電鍍XRF鍍層測厚儀滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺,鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保

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